主要从事功率芯片（包含硅及化合物半导体等）晶圆的减薄及背面金属化，可进行常规晶圆和超标晶圆的背金、背银、背锡、定制金属等各类量产及研发工艺，产品主要用于功率开关、电源驱动芯片、5G芯片、MOS、IGBT等。核心技术在于超薄晶圆减薄工艺、高功耗低电阻及高可靠性晶圆背金工艺及化合物半导体背金工艺，满足市场绝大多数晶圆背金需求，并提供前沿背金工艺定制及研发，满足国内高品质背金需求，填补晶圆背金工艺定制空白，完善苏州地区产业链。
半导体服务 半导体芯片加工等
公司全称：苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
注册资本：1500万元人民币
法人代表：王**
联系人：
杨天生
联系电话：
18661067600
地址：苏州芯汇晶成半导体科技有限公司 福新路1202号张家港纳米产业园
邮箱：tiansheng.yang@xhjcsemi.com
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