威士达半导体科技(张家港)有限公司由国家半导体材料专家陈田安博士及其团队,在江苏省张家港保税区注册成立,总投资金额已超过2000万人民币。经过团队成员的不懈努力,已经建成了张家港研发及生产基地、烟台胶粘剂生产基地、上海销售及服务中心。
威士达控股母公司是烟台德邦科技有限公司。烟台德邦科技成立于2003年,是一家生产经营工业、电子用胶粘剂和密封剂产品的高新技术企业。德邦品牌诞生以来,在中国胶粘剂行业上已取得了骄人的业绩,成为中国胶粘剂行业的知名企业之一,“Darbond”商标也已荣获山东省著名商标。
威士达半导体科技(张家港)有限公司是一家高新技术企业,主要从事半导体封装材料的研发、生产、销售,并提供相关领域的技术咨询及技术服务等一系列整体解决方案。公司目前主要产品:高密度半导体封装用晶圆UV薄膜材料系列产品、工业用胶黏剂系列产品等,已广泛应用于微电子、半导体、光电、新能源等行业,产品覆盖全国二十多个省市并销往美国、韩国、俄罗斯、东南亚等国家。
公司具有雄厚的研发实力和创新能力,拥有2位材料技术专家、2位化工博士研发工程师、8位业内资深研发助理工程师。我们将竭尽全力协助客户在新项目开发、新工艺优化、降低成本等方面提供长期的产品和技术服务,为客户创造可见的经济和社会价值。
“精诚所至,金石为开”,威士达公司期待与大家一起共创美好、辉煌的未来!
有机硅封装材料、微电子封测材料、半导体领域内胶膜及设备的设计研发和销售(以上不含危险化学品),并提供相关技术咨询和技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司全称:威士达半导体科技(张家港)有限公司
注册资本:425万元人民币
法人代表:陈田安
联系人:
葛经理
联系电话:
0512-58170878
地址:张家港保税区港澳路15号
邮箱:wsdhr@darbond.com
单位传真:0512-58170879