公司主营半导体前道晶圆制造和后道封装测试设备,并提供整体解决方案和技术服务。同时,公司代理日本和韩国多家半导体设备配件及其耗材。
公司发展至今已成为国内半导体设备的领军企业,在全球拥有丰富的设备资源及多元化的设备品牌。
晶圆测试设备KLA-Tencor翻新维修和售后技术支持
公司全称:苏州晶睿半导体科技有限公司
注册资本:1250万元人民币
法人代表:魏亮
联系人:
董帮力
联系电话:
13405291697
地址:张家港市凤凰镇凤凰大道7号凤凰科技园F栋311室
邮箱:amalia@wanrry.cn