苏州润邦半导体材料科技有限公司注册成立于2019年6月，注册资本4474.5097万元。一期项目租用张家港保税区泛半导体产业园4000平米场地，建成4条LOCA（液态水胶）生产线、2条ODF（液晶框封胶）生产线、1条TARC光刻胶生产线及相关实验室。二期半导体光刻胶项目总投资6亿元，用地50亩，购置6条生产线及15套生产检测设备。
半导体材料及其产品的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；半导体材料及产品、机械设备及配件、化工原料及产品（危险化学品除外）、电子产品、金属材料及产品、塑料材料及产品的购销，货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
公司全称：苏州润邦半导体材料科技有限公司
注册资本：2100万元人民币
法人代表：马晓明
联系人：
******
联系电话：
******
地址：张家港保税区港澳路15号
邮箱：462982127@qq.com
企业全景
求职警示
微官网
公众号
